苹果iPhone与高通的调制解调器授权协议-延长至2027年3月

苹果iPhone与高通的调制解调器授权协议延长至2027年3月!苹果将与高通的基带芯片许可协议延长至2027年3月，预计未来几代iPhone将采用高通的调制解调器。苹果曾计划内部开发自己的5G调制解调器芯片，但推迟多次，并且仍需数年时间才能达到高通芯片的性能水平。

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高通在今天的2024年首次财报电话会议上宣布，苹果已将与高通的基带芯片许可协议延长至2027年3月。由于协议延长了两年，预计未来几代iPhone将采用高通的调制解调器。

过去几年，苹果一直努力内部开发自己的5G调制解调器芯片，但关注这一进展的人都知道，该技术已经推迟了几次。

在2023年11月，彭博社的Mark Gurman表示，苹果的调制解调器芯片工作已经推迟到2025年底或2026年，并有可能进一步推迟。苹果最初的目标是在2024年之前推出自家设计的调制解调器芯片，但未能实现这一目标。该公司随后希望在2025年春季推出的iPhone SE中引入这款调制解调器芯片，但也未能实现这一目标。

Gurman当时表示，苹果距离制造出与高通芯片性能相当甚至更好的芯片还需要“数年时间”。据报道，苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务时遇到了问题，使用的英特尔代码出现了问题，因此苹果不得不重写代码，并添加新功能导致现有功能受到破坏。

此外，苹果在调制解调器开发过程中还必须避免侵犯高通的专利。预计将于今年发布的iPhone 16 Pro系列机型将采用高通的骁龙X75调制解调器，该调制解调器具有改进的载波聚合和更节能的收发器。